各相關(guān)單位：

　　根據(jù)《深圳經(jīng)濟特區(qū)科技創(chuàng)新促進(jìn)條例》，深圳市第五屆人民代表大會常務(wù)委員會公告，第144號;《關(guān)于促進(jìn)科技創(chuàng)新的若干措施》，中共深圳市委，深發(fā)〔2016〕7號;《深圳市科技計劃管理改革方案》，深圳市人民政府，深府〔2019〕1號;《深圳市科技計劃項目管理辦法》，深圳市科技創(chuàng)新委員會，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號;《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》，深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市財政局，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號文件的相關(guān)規(guī)定，具體要求如下：

　　一、申請內(nèi)容

　　為增強我市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)整體自主創(chuàng)新能力，突破關(guān)鍵零部件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展共性關(guān)鍵技術(shù)，聚焦我市戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、促進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)和民生改善等科技領(lǐng)域瓶頸性關(guān)鍵技術(shù)，對深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域、優(yōu)先主題、重點專項的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)予以資助。

　　二、課題內(nèi)容

　　重2020N 5G毫米波基站前端芯片研發(fā)

　　一、領(lǐng)域： 一、電子信息----(二)微電子技術(shù)

　　二、主要研發(fā)內(nèi)容

　　(一)面向毫米波射頻前端芯片的功率放大器和矢量有源移相技術(shù)研發(fā);

　　(二)基于自研毫米波芯片和國產(chǎn)毫米波大規(guī)模陣列天線的AiP模組研發(fā);

　　(三)5G毫米波AAU基站設(shè)計、系統(tǒng)業(yè)務(wù)傳輸驗證及應(yīng)用。

　　三、項目考核指標(biāo)(項目執(zhí)行期內(nèi))

　　(一)經(jīng)濟指標(biāo)：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應(yīng)用)≥2000萬元。

　　(二)學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥8件，其中發(fā)明專利≥4件。

　　(三)技術(shù)指標(biāo)：

　　1. 毫米波射頻前端芯片指標(biāo)：單芯片通道數(shù)≥4個，增益分辨率≤0.5dB，相位分辨率≤5.625度，單通道功放P1dB≥18dBm，發(fā)射增益≥25dB，接收噪聲系數(shù)≤7dB，接收增益≥25dB，功放效率≥10%@6dB回退;

　　2. 5G毫米波基站指標(biāo)：工作頻率24.25-27.5GHz，信號帶寬≥800MHz，天線陣元數(shù)≥512個，峰值速率≥10Gbps。

　　四、項目實施期限： 3年

　　五、資助金額： 不超過1000萬元

　　重2020N 400G高速光通信用56Gbaud光探測器芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　一、領(lǐng)域： 一、電子信息---(二)微電子技術(shù)

　　二、主要研發(fā)內(nèi)容

　　(一)芯片外延片結(jié)構(gòu)設(shè)計：包括外延層的厚度、摻雜類型和摻雜濃度等設(shè)計;

　　(二)芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計：包括臺面結(jié)構(gòu)、擴散區(qū)、表面增透膜、表面鈍化膜、電極結(jié)構(gòu)等設(shè)計;

　　(三)芯片制作工藝流程及工藝參數(shù)設(shè)計;

　　(四)高頻信號測試技術(shù)研發(fā)。

　　三、項目考核指標(biāo)(項目執(zhí)行期內(nèi))

　　(一)經(jīng)濟指標(biāo)：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應(yīng)用)≥2000萬元。

　　(二)學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥7件，其中發(fā)明專利≥3件。

　　(三)技術(shù)指標(biāo)：

　　1. 芯片帶寬BW≥35GHz @(Vr=4V，Pin=0.5mW，with TIA，T=25℃);

　　2. 芯片響應(yīng)度Re≥0.7 A/W @(Vr=1V，λ=1310nm，Pin=0.5mW，T=25℃);

　　3. 芯片常溫暗電流Id≤3 nA @(Vr=5V，T=25℃);

　　4. 芯片電容C≤0.07pF @(Vr=4V，f=1MHz，T=25℃);

　　5. ESD閾值電壓≥100V。

　　四、項目實施期限： 3年

　　五、資助金額： 不超過800萬元

　　重2020N 面向5G通信的15 MBd多通道高速邏輯門輸出光耦研發(fā)

　　一、領(lǐng)域： 一、電子信息---(二)微電子技術(shù)

　　二、主要研發(fā)內(nèi)容

　　(一)多通道高速邏輯門的發(fā)射/接收芯片設(shè)計;

　　(二)光電耦合瞬態(tài)共模抑制技術(shù)研發(fā);

　　(三)多通道抗光電干擾及多通道一致性技術(shù)研發(fā);

　　(四)芯片超小、超薄的封裝高可靠性設(shè)計。

　　三、項目考核指標(biāo)(項目執(zhí)行期內(nèi))

　　(一)經(jīng)濟指標(biāo)：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應(yīng)用)≥2000萬元。

　　(二)學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥7件，其中發(fā)明專利≥3件。

　　(三)技術(shù)指標(biāo)：

　　1.最小共模抑制：15kV/µs;

　　2.傳輸速度：15MBd/S(Vcc=3.3V，RL=350Ω，TA=25℃。);

　　3.最小內(nèi)間隙≥0.5mm，爬電距離≥8mm;

　　4.輸出從低電平到高電平時傳輸延時tPHL≤75ns，輸出從高電平到低電平時傳輸延時tPLH≤90ns ，輸出上升時間tr (typ.)： 45ns, 輸出下降時間tf (typ.)：20ns(Vcc=3.3V，RL=350Ω，TA=25℃。);

　　5.輸入-輸出瞬時耐受電壓VISO≥3750 Vrms(測試條件：RH≤50%，t=1min，TA=25℃) ;

　　6.工作絕緣電壓VIORM：560~1140Vpeak;

　　7.最小輸入電流：5mA;

　　8.工作溫度：-55~115℃。

　　四、項目實施期限： 3年

　　五、資助金額： 不超過800萬元

　　重2020N 面向智能手機的5G NR射頻前端芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　一、領(lǐng)域： 一、電子信息---(二)微電子技術(shù)

　　二、主要研發(fā)內(nèi)容

　　(一)射頻前端芯片架構(gòu)設(shè)計;

　　(二)射頻前端芯片5G功率放大器的線性度提升技術(shù)研發(fā);

　　(三)射頻前端多芯片封裝技術(shù)研發(fā);

　　(四)5G NR射頻前端芯片檢測及驗證。

　　三、項目考核指標(biāo)(項目執(zhí)行期內(nèi))

　　(一)經(jīng)濟指標(biāo)：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應(yīng)用)≥2000萬元。

　　(二)學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥7件，其中發(fā)明專利≥3件。

　　(三)技術(shù)指標(biāo)：

　　1. 頻率范圍：2496-2690 MHz;

　　2. 天線輸出功率：單天線模式下，線性功率：26dBm，2×2UL-MIMO工作模式下，線性功率：23+23dBm;

　　3. 5G調(diào)制模式: 支持DFT-S-OFDM/CP-OFDM調(diào)制，最高帶寬≥100 MHz，支持256QAM高階調(diào)制，EVM≤1.4%;

　　4. 輸出電流：900mA@29dBm，Rx鏈路插損：-2.2dB;

　　5. 支持APT和ET模式;

　　6. 支持Fast SRS Hopping timing requirements;

　　7. 支持MIPI 2.1協(xié)議。

　　四、項目實施期限： 3年

　　五、資助金額： 不超過800萬元

　　重2020N 萬兆多模光接入核心芯片和系統(tǒng)研發(fā)

　　一、領(lǐng)域： 一、電子信息---(二)微電子技術(shù)

　　二、主要研發(fā)內(nèi)容

　　(一)從EPON/GPON平滑演進(jìn)到10G-EPON和10G-GPON設(shè)計;

　　(二)基于分布式交換架構(gòu)OLT設(shè)備的大容量、高密度、低功耗設(shè)計;

　　(三)FTTH長距離和大分光比技術(shù)研發(fā);

　　(四)PON核心芯片的高集成度技術(shù)研發(fā)。

　　三、項目考核指標(biāo)(項目執(zhí)行期內(nèi))

　　(一)經(jīng)濟指標(biāo)：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應(yīng)用)≥2000萬元。

　　(二)學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥8件，其中發(fā)明專利≥4件。

　　(三)技術(shù)指標(biāo)：

　　1. 支持EPON/GPON/10G-EPON/10G-GPON/10GE以太網(wǎng)5模接入;

　　2. 線路側(cè)支持32路PON口

　　(16XGPON/XGSPON/XEPON+16GPON/EPON)，支持16×10GE/GE，背板側(cè)：支持16路25Gserdes接口;

　　3. 轉(zhuǎn)發(fā)能力：全雙工320G接入，最大處理能力≥480MPPS，業(yè)務(wù)可編程，支持三層路由;

　　4. 大容量OLT系統(tǒng)采用分布式交換架構(gòu)，槽位帶寬≥400G。

　　四、項目實施期限： 3年

　　五、資助金額： 不超過1000萬元

　　重2020N 物理感知和版圖驅(qū)動的邏輯綜合技術(shù)研發(fā)

　　一、領(lǐng)域： 一、電子信息---(二)微電子技術(shù)

　　二、主要研發(fā)內(nèi)容

　　(一)融合邏輯綜合、布局布線與簽核工具的統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫平臺與物理實現(xiàn)引擎技術(shù)研發(fā);

　　(二)具有內(nèi)嵌的工業(yè)級布局布線器的邏輯綜合技術(shù)研發(fā);

　　(三)物理信息感知和版圖驅(qū)動的邏輯優(yōu)化與工藝映射技術(shù)研發(fā);

　　(四)物理感知的時鐘樹綜合技術(shù)與時序重建技術(shù)研發(fā);

　　(五)支持先進(jìn)工藝節(jié)點7nm/5nm的統(tǒng)一的邏輯綜合與物理綜合優(yōu)化技術(shù)研發(fā)。

　　三、項目考核指標(biāo)(項目執(zhí)行期內(nèi))

　　(一)經(jīng)濟指標(biāo)：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應(yīng)用)≥2000萬元。

　　(二)學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥8件，其中發(fā)明專利≥4件。

　　(三)技術(shù)指標(biāo)：

　　1.支持的電路大小：四千萬門級;

　　2.綜合運行時間/每千萬門：12小時(32CPU服務(wù)器，CPU速度3.5GHZ);

　　3.與傳統(tǒng)的非版圖驅(qū)動的邏輯綜合器相比:

　　(1)降低布線器的最終工藝約束違例數(shù)量15%以上;(2)降低布局布線流程的循環(huán)迭代次數(shù)20%以上;

　　(3)提升布局布線優(yōu)化器中邏輯再綜合的時序性能10%以上;

　　(4)降低電路功耗或者減少芯片面積15%以上;

　　(5)降低布線器運行時間：5倍。

　　4.與布局布線階段的時序和線長的一致度：差別<5%;

　　5.支持版圖驅(qū)動的邏輯優(yōu)化與工藝映射;

　　6.支持與簽核級的時序和功耗分析的集成;

　　7.支持全局布線級的擁擠度分析與模型。

　　四、項目實施期限： 3年

　　五、資助金額： 不超過1000萬元

　　重2020N 桌面級高性能自主可控GPU芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　一、領(lǐng)域： 一、電子信息---(二)微電子技術(shù)

　　二、主要研發(fā)內(nèi)容

　　(一)圖形處理器(GPU)指令集研發(fā);

　　(二)可編程渲染GPU Shader Core及GPU Shader Core互聯(lián)技術(shù)研發(fā);

　　(三)GPU Shader Cluster及GPU SoC設(shè)計;

　　(四)GPU編譯器及GPU軟件模擬器研發(fā);

　　(五)Linux操作系統(tǒng)環(huán)境及相關(guān)驅(qū)動研發(fā)。

　　三、項目考核指標(biāo)(項目執(zhí)行期內(nèi))

　　(一)經(jīng)濟指標(biāo)：實現(xiàn)銷售收入(或量產(chǎn)應(yīng)用)≥2000萬元。

　　(二)學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥7件，其中發(fā)明專利≥3件。

　　(三)技術(shù)指標(biāo)：

　　1.GPU芯片運行功耗<40W;

　　2.GPU指令集位數(shù)：32位，支持協(xié)處理器擴展和OpenGL Shading Lanuage;

　　3.GPU多核互聯(lián)，最高支持GPU核心數(shù)量：128個，支持單精度浮點運算，采用1300MHz芯片主頻(支持動態(tài)調(diào)頻)浮點運算能力(FP32)最大達(dá)到1280GFLOPS;

　　4.具有L1、L2、L3多級緩存，硬件支持緩存一致性;

　　5.支持圖形學(xué)國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范OpenGL2.0，支持高性能并行計算的國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范OpenCL1.2。

　　6.支持國產(chǎn)操作系統(tǒng)的桌面GUI渲染及3D游戲渲染;

　　7.渲染能力：最多支持可獨立關(guān)閉的渲染流水線4條，最高像素填充率：16Gpixel/S@1300MHz;

　　8.主機接口：支持PCIE3.0 X16;

　　9.支持HDMI x2、VGA x1、DP x1顯示接口;

　　10.支持高清視頻H.265、H.264、VC-1、VP8、MPEG2和MPEG4硬件解碼。

　　四、項目實施期限： 3年

　　五、資助金額： 不超過800萬元

　　三、支持強度與方式

　　支持強度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制，單個項目資助強度最高不超過1000萬元。

　　支持方式：事前資助。

　　四、申請條件

　　申請技術(shù)攻關(guān)重點項目資助應(yīng)當(dāng)符合以下條件：

　　(一)申請牽頭單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市(含深汕特別合作區(qū))內(nèi)依法注冊、具有獨立法人資格，且2019年度營業(yè)收入在2000萬元以上(含2000萬元)的國家或深圳市高新技術(shù)企業(yè)、技術(shù)先進(jìn)型服務(wù)企業(yè)(2017-2019年獲得認(rèn)定的);

　　(二)采用聯(lián)合申報方式，鼓勵產(chǎn)學(xué)研用合作攻關(guān)，牽頭單位2019年度營業(yè)收入不足1億的，參與單位應(yīng)有1家企業(yè)2019年度營業(yè)收入在1億以上(含1億元)。國內(nèi)(含港澳)具有獨立法人資格的高校、科研機構(gòu)和企業(yè)可作為合作單位參與項目;

　　(三)申請單位應(yīng)當(dāng)具有良好的研發(fā)基礎(chǔ)和條件(在深具備研發(fā)場地、設(shè)施、人員等條件)、健全的財務(wù)制度和優(yōu)秀的技術(shù)及管理團隊，能提供相應(yīng)的配套資金，項目自籌資金不低于申請的財政資助金額;

　　(四)項目負(fù)責(zé)人必須為申請牽頭單位的全職在職人員，項目組成員總?cè)藬?shù)的50%以上須在深圳購買社會保險;

　　(五)聯(lián)合申報應(yīng)注意以下事項：

　　1.申請書中填報合作單位名稱并加蓋合作單位公章;

　　2.合作協(xié)議中應(yīng)明確申請牽頭單位和合作單位的研發(fā)內(nèi)容分工、知識產(chǎn)權(quán)分配等相關(guān)內(nèi)容;

　　3.申請牽頭單位資金分配比例不少于單個合作單位的分配比例;

　　4.申請牽頭單位可聯(lián)合國內(nèi)(含港澳)創(chuàng)新資源共同研發(fā)。深圳市外單位作為合作單位的，按深圳市財政資助資金有關(guān)管理辦法執(zhí)行。

　　(六)本項目申請實行限項制，具體要求是：

　　1.同一個法人單位只能牽頭申請1項本批次技術(shù)攻關(guān)重點項目;

　　2.已列入科研誠信異常名錄的單位和人員不得申請;

　　3.已承擔(dān)2018、2019年技術(shù)攻關(guān)重點項目的項目負(fù)責(zé)人不得作為本批次技術(shù)攻關(guān)重點項目申請的項目負(fù)責(zé)人。

　　(七)如果項目申請涉及科研倫理與科技安全(如生物安全、信息安全等)的相關(guān)問題，申請單位應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格執(zhí)行國家有關(guān)法律法規(guī)和倫理準(zhǔn)則。

相關(guān)附件：
2020年第二批技術(shù)攻關(guān)重點項目申請指南.docx
2020年第二批技術(shù)攻關(guān)重點項目課題指南.pdf
科研誠信承諾書（模板）.docx
知識產(chǎn)權(quán)合規(guī)性聲明（模板）.docx